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Sennheiser IE 600 非晶態金屬外殼入耳式耳機
Sennheiser IE 600 非晶態金屬外殼入耳式耳機
靠近你的音樂世界
無論感動你的是哪種音樂,IE 600 都能讓你感受到更深的感動。 要享受音符的質感,更要感受弓與弦輕擦間的微妙與指尖劃過每個吉他和弦時的啁啾。 平衡純凈的聲音讓你與生動及純凈自然的音樂更加貼近。 不僅僅是平衡——IE 600低頻響應準確迅速,這要感謝Sennheiser團隊為IE 600全力打造的7mm TrueResponse單動圈單元,這款單元具有超寬的頻響範圍和極低的失真。
聲音平衡中正
高端錄音室監聽系統代表著平衡,為了將這種錄音室級的平衡實現在IE 600上,我們的工程師對耳機內部的後聲學腔體容積進行了謹慎的調整,使聲音更富臨場感和親切感,令聽眾更深入的享受音樂,發現更多聲音細節與特質。 然而,這種平衡而穩定的聲音是極具挑戰性的。 例如,當一個音軌中同時出現多個相似的聲音時,人耳就很難分辨出這些聲音中的細微差別。 IE 600搭載 dual two chamber absorbers (D2CA),用於捕捉、減弱這些掩蔽頻率,為您揭示音樂的細膩質感。
恆久耐用,牢固可靠
多年來,研究人員一直致力於完善和提升用於製造使用的非晶態金屬性能。 這些等待是值得的——我們為 IE 600 選擇的賀利氏非晶態金屬技術 (Heraeus Amloy Technologies)工藝實現的鋯合金硬度和抗彎強度是高性能鋼的三倍。 非晶態金屬不會像傳統金屬那樣形成晶體結構,這是因為我們在製造過程中通過衝擊凍結技術阻止金屬結晶生成,從而形成一個有光澤的光滑表面,並具有非凡的抗腐蝕性和抗劃痕能力。 IE 600外殼使用基於金屬粉末的 3D 列印技術製造,可以在嚴格的容差範圍內創建出任何形狀。 使用這種材料在進行腔室和通道製作中,無需進行銑削。 然而,成本確實限制了這種新材料的潛在應用。 除了IE 600 等超高端產品之外,其用途之一是 NASA 火星探測器的鑽頭,以非凡彈性適應極端條件下的應用。
自動化製造,手工封裝
非晶態金屬外殼的生產在德國進行,包括自動化製造過程和手工組裝步驟。 計算機控制的鐳射將超薄金屬粉末逐層燒結到已經硬化的材料基底以完成成型。 然後,技術人員手工打磨去除製造過程中產生的毛刺。 經過徹底清潔、鋼拋丸、拋光和精密的表面處理,外殼最終呈現出極其耐用的美感。 日常使用中也幾乎不會留下劃痕或磨損的痕跡。
聲音之旅的忠實夥伴
每個TrueResponse換能器都是由Sennheiser製造組裝,經久耐用。 這也是世界領先的換能器製造產線之一。 超越音頻發燒友期望——這便是我們生產設施的唯一目標。 我們在單元配對方面惟精惟一,左右單元差異幾乎不可測得,總諧波失真數據令我們驕傲。 為確保產品歷久彌新,我們將這些特質包覆在IE600具有非凡彈性的非晶態金屬外殼中,以強大的抗腐蝕性和防磨損性能保證使用者聽覺和視覺上的長久美妙感受。
舒適致選,量身定做
IE 600 將卓越品質的聲音封裝到一個符合人體工程學的小巧產品之中。 鍍金 MMCX 介面嵌入外殼中,以提高連接穩定性和導向性。 支援4.8mm以下線徑,相容各種音訊源及具有平衡輸出的高保真設備。 線芯採用對位芳綸材料(para-aramid )加強 ,隨機附帶兩種線材:分別搭載3.5mm非平衡介面和4.4mm平衡介面。 搭載2.5mm平衡介面的線材產品需另購。 隨機附帶矽膠和記憶海綿兩種材質的耳墊,每種提供大中小三種尺寸,適配各種不同耳型。 靈活、可調節的耳掛進一步增強了長時間佩戴使用的舒適度。
包裝內含:
IE 600 in-ear headphones
Unbalanced para-aramid reinforced cable with 3.5mm connector
Balanced para-aramid reinforced cable with 4.4mm connector
3 pairs of silicone ear adapters (S, M, L)
3 pairs of foam ear adapters (S, M, L)
Premium carry case
Cable clip, Cleaning tool
Presentation box with signed customer certificate User manuals
產品規格
阻抗:18 Ω 系統阻抗
換能原理:單動圈驅動器,壓力腔體
重量(不含耳機線):每邊6g
保養期:全球 2 年保修
接頭:保真度 (+) MMCX
頻率響應:4 – 46,500 赫茲
聲壓级:1 kHz,1 Vrms條件下118dB
佩戴方式:耳道式
線長:125 cm
衰減:25分貝
技術:獨特的雙腔體吸聲系統 (dual-chamber absorber system)
外殼:採用3D列印技術製造的ZR01非晶態鋯金屬外殼,德國製造
THD,總諧波失真:<0.06% (1 千赫, 94 分貝)